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该系统是专门从事半导体焊接、封装的设备，应用于半导体行业的研究和生产工作，该系统是从事该领域科研工作必不可少的设备之一。水氧含量：极限效果可以达到1ppm以内。该系统西门子PLC控制，可控制气体冲洗、净化柱单元工作（可选）、真空系统、水氧含量检测、箱体压力保护工作等；实时动态获取系统的状态，如阀门位置、泵的状态、真空状态等，并具备数据存储功能；系统必须在每个必要的环节设置安全锁和报警设置。
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